제 756 호 시스템반도체공학과 학부생, 연구논문 SCIE 국제학술지 게재
▲왼쪽부터 이지은·임준호·주연우·홍성민 학생 (사진: 커뮤니케이션팀)
천안캠퍼스 공과대학 시스템반도체공학과 학부 연구팀이 연구논문을 SCIE급 국제저명학술지 Micromachines에 게재했다. 이번 연구에는 4학년 이지은·임준호·주연우·홍성민 학생이 참여했다. 게재 논문은 「Temperature Scaling과 LIME을 적용한 CNN 기반 웨이퍼 결함 분류 모델의 신뢰도 및 해석 가능성 향상」으로 반도체 제조 공정에서 발생하는 웨이퍼 결함을 보다 정확하게 분류하고 예측 신뢰도를 보정하는 기술을 다뤘다. 연구팀은 온도 스케일링(temperature scaling) 기법을 적용해 모델의 예측 신뢰도를 향상시키고 설명 가능한 인공지능(XAI) 기법인 LIME과 Grad-CAM을 활용해 모델 결괏값의 근거를 시각적으로 제시하도록 개선했다.
이 기술은 '스크래치 결함' 등 특정 결함 판정 과정에서 모델의 판단 근거를 시각화해 현장 엔지니어가 결과를 신뢰하고 교차 검증까지 수행할 수 있도록 돕는 것이 특징이다. 연구팀의 성과는 실제 제조 현장에서 활용 가능한 지능형 품질 관리 시스템 구축 가능성을 제시한 점에서 의미가 크다는 평가를 받았다. 연구에 참여한 주연우 학생(시스템반도체공학과 4학년)은 "처음에는 모델의 정확도 향상을 목표로 했지만 실제 반도체 생산 현장에서는 판단 근거 제시가 중요하다는 점을 깨달았다"며 "LIME과 Grad-CAM을 통해 결함 원인을 명확히 시각화하는 데 초점을 맞췄다"고 말했다. 이종환 시스템반도체공학과 교수는 "학생들의 열정과 꾸준한 연구가 좋은 결실을 맺었다"며 "이번 경험이 향후 진로에 중요한 성장 기반이 되길 바란다"고 밝혔다.
이은민 기자
